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I-Connect007 三月 04, 2020

Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多

I-Connect007 二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

I-Connect007 二月 13, 2020

喷墨阻焊的优点传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多

I-Connect007 二月 05, 2020

有许多不同类型的印制电路板设计和结构可作为评估电气性能的测试载体。如果测试载体将用于具体针对某一应用的评估，则应尽可能与该应用相似。这听起来像是常识，但我看到许多公司在每次评估时都使用相同的测 ...查看更多

Alistair Little,Electrolube 一月 23, 2020

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议，以帮助设计师保护电路，使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要，它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏，有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

I-Connect007 一月 23, 2020

1.简介环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多

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